2566
ประเภทธุรกิจ : อุตสาหกรรมอิเลคโทรนิค
ตำแหน่งงาน : Process Engineer
ระยะเวลา :
มิถุนายน 2566 ถึง
มีนาคม 2567
รายละเอียดงาน :
-Learned FOL and EOL process, with a focus on Backgrinding to Saw procress.
-Participate in the development of a new FMEA.
-Create a new work instruction(WI) for operators in the production line.
-Monitored and analyzed wafer cracking issues at the Taiko ring removal process.
-Supported process engineering team and conducted root cause analysis.
-Graduate project: “Crack Wafer Improvement for Cu Clip Package at Taiko Ring Removal Process” Reduced wafer edge cracking and improved production yield.